精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
多層電路板

24層通信背板

多層電路板

24層通信背板

24層通信背板

型號:24層通信背板PCB

材質:松下m6

圖層:24層

顏色:藍色/白色

成品厚度:2.0mm

銅厚度:1OZ

表面處理:浸金

最小跟踪:6mil(0.15mm)

最小間距:6mil(0.15mm)

特點:高多層

應用:通信背板pcb


產品詳情 數據資料

通信PCB選擇iPCB的五個原因

1、選擇羅傑斯。 塔科尼克。 阿隆。 Nelco公司。 Isola、松下等頂級高頻PCB資料、高速PCB資料

2、通訊PCB專用等離子脫膠機,可生產普通PCB廠罕見的表面處理工藝:鍍銀、鍍錫、鍍銀、鍍錫

3、成熟的高頻PCB混合電壓科技:FR4+PTFE、FR4+408hr、FR4+Rogers、陶瓷+fr43mil/3mil,阻抗公差可控制在±5%以內

4、30多人的研發團隊在高頻PCB資料和高速PCB資料方面有豐富的經驗,確保產品性能穩定

5、通過ISO體系認證,嚴格按照國際品質體系標準控制,嚴格執行質量PDCA迴圈過程,持續改進產品效能


型號:24層通信背板PCB

材質:松下m6

圖層:24層

顏色:藍色/白色

成品厚度:2.0mm

銅厚度:1OZ

表面處理:浸金

最小跟踪:6mil(0.15mm)

最小間距:6mil(0.15mm)

特點:高多層

應用:通信背板pcb



對於PCB技術問題,iPCB專業的支持團隊將幫助您完成每一步。 您也可以在這裡請求 電路板 相關的技術咨詢或快速報價請求。 亦可通過電子郵件聯絡 sales@ipcb.com

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