精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
高頻電路板

混合電路板

高頻電路板

混合電路板

混合電路板

產品名稱:混合電路板

資料:聚四氟乙烯、陶瓷+fr4

品質標準:IPCB6012二級或三級

pcb資料介電常數:2.2-16

資料紋理:混合pcb,混合pcb

層:2層-多層混合PCB

厚度:0.1mm-12mm

銅厚度:0.5盎司-3盎司

表面技術:銀、金、OSP

應用:高頻微波混合印刷電路板

產品詳情 數據資料

混合電路板通常用於微波射頻系列產品

隨著電子通信科技的飛速發展, 為了實現高速, 高保真訊號傳輸, 越來越多的微波射頻 印刷電路板在通訊設備中使用. 電介質資料在工業中的應用 高頻混合電路板 具有優异的電力效能和良好的化學穩定性, 主要表現在以下四個方面.


1. 混合電路板 具有傳輸損耗小的特點, 短傳輸延遲時間, 以及小訊號傳輸失真.

2.優良的介電效能(主要指相對介電常數DK低、介電損耗因數DF低)。 此外,介電效能(DK,DF)在頻率、濕度和溫度的環境變化下保持穩定。

3.高精度特性阻抗控制。

4.混合印刷電路板具有優异的耐熱性(TG)、可加工性和適應性。

FR4+RO3010混合印刷電路板板

FR4+RO3010 Hybrid 印刷電路板板

微波高頻混合印刷電路板廣泛應用於無線天線、基站接收天線、功率放大器、雷達系統、導航系統等通信設備中。


基於節省成本、提高彎曲強度和電磁干擾控制的一個或多個因素,在高頻複合材料層壓板的層壓設計中,必須使用樹脂流動性低的高頻半固化板材和具有光滑中表面的FR-4基材。 在這種情況下,產品在壓制過程中的粘合控制存在很大風險。


微波食品加熱 高頻混合電路板 煙囪製造方法和特點

1. 一種高頻混合電路 印刷電路板 控制深度複合材料層壓板結構, 高頻混合電路 印刷電路板包括L1銅層(高頻片)、L2銅層(PP片)、L3銅層(環氧樹脂基材), 依次為L4銅層; L2上的同一位置設定有大小相同的槽孔, L3和L4銅層; L4銅層從3合一緩衝資料內部排列, 鋼板和牛皮紙從外到外依次堆放; 鋁板, 鋼板和牛皮紙從內到外依次堆放在L1銅層上.
2. 根據第一個特徵, 3合一緩衝資料是夾在兩個釋放膜之間的緩衝資料.

3.根據第一特徵,所述高頻板控深度混合板的層壓結構的特徵在於,所述高頻片材為聚四氟乙烯基材。

混合印刷電路板堆疊

印刷電路板

膨脹和收縮特性 高頻混合電路板 複合層壓板不同於普通環氧樹脂基材, 囙此,很難控制板材的曲率和收縮, 而先開槽後衝壓的加工方法會導致鈑金凹陷問題. 槽的一側設有3合一緩衝資料, 所述緩衝資料可在壓制過程中填充到所述槽孔中, 以避免抑鬱問題. 紙板兩側均設定牛皮紙,緩衝壓力,平衡均勻傳熱, 設定鋼板,確保壓制時導熱均勻, 把熨斗熨平, 在壓制過程中保持熱量和壓力平衡, 從而更好地控制板的彎曲和伸縮.


隨著5G通信技術的飛速發展, 通信設備需要更高的頻率. 有各種各樣的微波高頻混合電路 PCBA在市場上. 這些微波高頻混合電路的製造技術 印刷電路板s也提出了更高的要求. 擁有超過10年的專業加工經驗印刷電路板, 我們可以提供多層混合動力 印刷電路板 製造服務業, 它擁有多層混合電路全過程所需的所有設備 印刷電路板 生產, 符合ISO9001-2000國際標準化管理體系, 並通過了iatf16949和ISO 14001體系認證. 其產品已通過UL認證, 並符合IPC-A-600G和IPC-6012A標準. 可以提供高品質的, 高穩定性,微波高頻適應性強混合電路板 樣本和批次處理服務.

產品名稱:混合電路板

資料:聚四氟乙烯、陶瓷+fr4

品質標準:IPCB6012二級或三級

pcb資料介電常數:2.2-16

資料紋理:混合pcb,混合pcb

層:2層-多層混合PCB

厚度:0.1mm-12mm

銅厚度:0.5盎司-3盎司

表面技術:銀、金、OSP

應用:高頻微波混合印刷電路板


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