用於手持設備的2+N+2 8L HDI PCB

HDI是高密度互連的英文縮寫。 它是一種通過高密度互連（HDI）製造的印刷電路板。 印刷電路板是由絕緣材料和導體佈線形成的結構元件。 當印刷電路板製成最終產品時，它將配備集成電路、電晶體（三極管、二極體）、無源元件（如電阻器、電容器、連接器等）和其他各種電子部件。 在導線連接的幫助下，可以形成電子訊號連接和適當的功能。 囙此，印刷電路板是提供部件連接的平臺，用於承擔連接部件的基板。

由於印刷電路板不是一般的終端產品，囙此名稱的定義有點混亂。 例如，個人電腦的主機板被稱為主機板，而不是直接稱為電路板。 雖然主機板上有電路板，但它們是不同的。 囙此，在評估行業時，兩者是相關的，但不能說是相同的。 再如：由於電路板上裝載有集成電路部件，新聞媒體稱之為集成電路板（IC板），但本質上並不等同於印刷電路板。

在電子產品趨於多功能和複雜的前提下，集成電路元件的接觸距離將减小，訊號傳送速率將相對提高。 隨著佈線數量的新增和點之間佈線長度的局部縮短，有必要應用高密度佈線配寘和微孔科技來實現這一目標。 佈線和跳線對於單面和雙面板基本上很難實現，囙此電路板將向多層移動。 由於訊號線的不斷增加，更多的電源層和接地層是設計的必要手段，這使得多層印刷電路板更加常見。

對於高速訊號的電力要求，電路板必須提供具有交流特性的阻抗控制、高頻傳輸容量、减少不必要的輻射（EMI）等。隨著帶狀線和微帶線的結構，多層設計變得必要。 為了减少訊號傳輸的品質問題，將使用低介電係數和低衰减率的絕緣材料。 為了配合電子元件的小型化和陣列化，電路板的密度將不斷增加以滿足需求。 BGA（球栅陣列）、CSP（晶片級封裝）、DCA（直接晶片連接）等成組零件組裝方法的出現，將印刷電路板提升到了前所未有的高密度水准。

直徑小於150微米的孔在工業上被稱為微孔。 利用這種微孔幾何結構科技製成的電路可以提高組裝效率、空間利用率等。同時，這也是電子產品小型化的必要條件。

對於具有這種結構的電路板產品，業內已有許多不同的名稱來稱呼這種電路板。 例如，歐美公司過去將這種產品稱為SBU（序列構建過程），通常翻譯為“序列加層法”，因為他們製作的程式是一種序列構建方法。 對於日本製造商來說，由於此類產品產生的孔隙結構比過去小得多，囙此此類產品的製造技術被稱為MVP（微孔工藝），通常被翻譯為“微孔工藝”。 有些人也把這種電路板稱為bum（構建多層板），因為傳統的多層板被稱為MLB（多層板）。MLB通常被翻譯為“添加層多層板”。

基於避免混淆的考慮，美國IPC電路板協會提議將這類產品技術稱為HDI（高密度互連）科技的通用名稱。 如果直接翻譯，它將成為高密度互連科技。 然而，這並不能反映電路板的特性，囙此大多數電路板製造商將這種產品稱為HDI板或中文全稱“高密度互連科技”。 然而，由於口語流利性的問題，有些人直接將這種產品稱為“高密度電路板”或HDI PCB板。

ipcb®.com產品：

射頻/微波/混合高頻，FR4雙層/多層，1~3+N+3 HDI，Anylayer HDI，剛性柔性，盲埋，盲槽，回鑽，IC，重銅板等。PCB適用於工業4.0，通信，工業控制，數位，電源，電腦，汽車，醫療，航空航太，儀器，軍事，互聯網等領域。