4層PCB

什麼是4層PCB？ 對, 你猜對了, PCB像漢堡包一樣一層一層地堆疊。一個有四層的PCB是一個 4 layer PCB board

4層PCB和2層PCB有什麼區別？

PCB中最重要的一層是銅箔訊號層，即PCB電路。 雖然2層PCB有兩個電路層，但4層PCB有四個電路層。 這些電路層用於連接到設備中的其他電子元件。 在這些電路層之間是一個絕緣層或芯，添加到電路層以防止電路層之間短路。 在2層或4層PCB板中，它們也有電阻層，電阻層用於電路層的頂部。 這可以防止銅電路干擾PCB上的其他金屬組件。 它們還有一個絲網印刷層，可以將數位和文字添加到不同的組件中，使其更易於佈局。

設計了一種常見的4層PCB堆疊，頂層和底層為訊號層，中間2層和3層為電源層和GND層（接地層）。 功率層和GND層可以起到隔離作用，减少在中間的干擾。 對於較大尺寸，具有鬆散組件的PCB板也可以使用2層PCB完成。 如果2層PCB板難以佈局、無法佈線或容易造成干擾，可以使用4層PCB板來解决空間過度擁擠的問題。

4層PCB 是最基本的疊層結構 多層PCB 板, 它是一種廉價的PCB 4層板，一合一 多層PCB.

4層PCB堆疊

4層PCB堆疊結構

方案1：第一層是訊號層，第二層是層，第3層是功率層，第四層是訊號層。 方案1的設定是設定四層板的主要方案，地平面位於組件下方，關鍵訊號佈置在頂層。

方案2：第一層為地層，第二層為訊號層，第3層為訊號層，第四層為功率層。 方案2適用於整個電路板，沒有電源平面，只有GND平面。 整個板的佈線很簡單，但必須注意介面濾波板佈線的輻射面積。 板上的補丁組件很少，大多數是挿件。

方案3：第一層為訊號層，第二層為功率層，第3層為訊號層，第四層為訊號層。 方案3與方案1類似，適用於主要設備的底部佈局或關鍵訊號的底部佈線。 通常不使用此方案

四層PCB比兩層PCB具有更大的表面銅面積, 這新增了更多佈線的可能性. 因此, a 4層PCB 適用於更複雜的設備. 由於4層電路的複雜性, 生產成本 4層PCB 會更高，發展會更慢. 4層PCB 電路也更有可能具有傳播延遲或互動, 所以合理的4層 PCB設計 是很重要的.

如何設計4層PCB？ 讓我們看看4層PCB佈局規則。

1.4層PCB在設計3點以上的連接線時，規則的屈服線應依次通過每個點，以便於以後的測試，並應儘量縮短線路長度。

2、避免引脚周圍佈線，特別注意减少IC引脚之間和周圍的佈線設計。

3、四層PCB最好不要平行佈線相鄰層。 理論上，只要線路平行，就會有干擾。

4、儘量減少彎曲佈線，避免電磁輻射。

5、多邏輯電路的地線和電源線的設計應至少為10-15mil。

6、儘量連接地面敷設多段線，新增接地面積。 線對線應保持整潔。

7、在接線初期，應為後期部件的安裝、插入和焊接預留一個均勻放電的空間。 文字在當前字元層中排列，位置合理，避免被阻塞。

8、元器件的放置和安裝應從空間的角度考慮，SMT元器件的正負極應在包裝和安裝結束時進行標記。

9.現時，4層PCB印刷電路板可用於4-5mil佈線，但通常為6mil線寬、8mil線間距和12/20MIL焊盤。 接線時應考慮澆注電流等多種因素的影響。

功能塊元件應盡可能放在一起，以便於以後檢查。 特別提醒：靠近LCD的部件，如斑馬線，不要靠得太近。

11、通孔塗綠油。

12.4層PCB最好不要將焊盤、過孔等放置在電池底座下方，以確保重複使用的牢固性。

13、接線後，仔細檢查每個連接是否真正連接（可以使用照明方法）。

14、振盪電路元件應盡可能靠近IC晶片，並盡可能遠離天線和其他脆弱區域。 接地墊應置於晶體振盪器下方。

15、考慮加固、挖空元件和其他方法，以避免輻射源過多。

4層PCB

每層的佈局 4層PCB原型

1、中間第一層有多個單獨敷設的GND，可以採取少量線路，但不劃分每個銅線敷設； 中間的第二層VCC銅與多個電源分開敷設。 可以鋪設少量電線，但不要將每層電線分開。

2、有四個佈線層，通常是頂層、按鈕層的底層、VCC和GND。 通常，通孔、埋孔和盲孔用於連接彼此的層。 埋孔和盲孔比雙層PCB板多。 此外，VCC和GND層不應盡可能遠離訊號線。

2層PCB與 4層PCB製造 is that 4層PCB 新增了內部電路製造和層壓工作. 製造過程 4層PCB 具體如下：

1切割-2內部電路製造-3內部AOI檢測-4層壓-5鑽孔-6孔鍍銅-7外部電路製造-8外部AOI檢測-9焊料抗印-10絲網字元-11錫噴塗-12表面處理-13外觀處理-14電子測試-15fqc-16包裝和裝運。

內部電路的4層PCB制造技術為1壓幹膜-2曝光-3顯影-4蝕刻-5膜去除。 這裡使用的幹膜是抗蝕刻的幹膜，即暴露的幹膜不會被蝕刻溶液腐蝕，從而保護電路層。

製造層壓4層電路板的覈心過程是通過高溫高壓冷卻半固化板，然後將電路層粘合在一起，形成4層PCB原型。 層壓工藝對溫度和壓力有非常嚴格的要求。 中間的L2和L3層屬於內部電路層，稱為覈心板。 層壓前，板材應排列整齊，用鉚釘鉚接，然後送至層壓設備。 層壓設備將根據設定的溫度-時間曲線和壓力-時間曲線提供溫度和壓力。 層壓過程中的最高溫度可達200攝氏度，最大壓力可達250N/C。 H/Hoz銅箔的厚度約為17um。

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