SMT paketleme ve PCB substrat materyallerinin avantajları

2021-11-10

Author：Downs

Tradicional paketleme üzerinde SMT çip işlemlerinin avantajları

1. Elektronik ekipmanlar boyutta küçük ve yerleştirme yoğunluğunda relativ yüksektir.

SMT çip elektronik komponentlerin büyüklüğü sadece geleneksel paketli elektronik komponentlerin %10'indedir ve kalite geleneksel eklenti elektronik komponentlerin %10'indedir. SMT teknolojisi genelde elektronik ekipmanların %40'e %60'e kadar azaltır, kütleri %60'e %80'e azaltır ve alanı ve kütleri büyük olarak azaltır. SMT çip işleme ve elektronik komponentlerin yükselmesi ağı 1,27mm'den 0,63mm grid'e kadar geliştirildi ve bazıları 0,5mm grid'e ulaştı. Dışarı yerleştirme teknolojisi kullanarak yerleştirme teknolojisinin yaklaşık yoğunluğunu arttırabilir.

2. Yüksek güvenilir ve güçlü karşılaşma yeteneği

SMT çip işlemleri yüksek güvenilir, küçük boyutlu, ışık textürü, güçlü antivibrasyon yeteneği, otomatik üretimi, yüksek yüksek kurum güvenilir ve kötü çözücülerin oranı genellikle milyonda 10 parçadan az. Elektronik komponentlerin delik içindeki dalga çözme teknolojisi, elektronik ekipmanlar veya komponentlerin çöplük hücrelerinin düşük hücrelerinin düşük hücresini sağlayabilir. Şimdiye kadar, elektronik ekipmanların %90'ü SMT teknolojisini kullanır.

3. Yüksek frekans özellikleri ve güvenilir performansı çünkü çip komponentleri sabit yükselmiş, aygıtlar genellikle parazit induktans ve parazit kapasitesinin etkisini azaltıp devreğin yüksek frekans özelliklerini geliştirir ve elektromagnetik ve radyo frekanslarının etkisini azaltır. SMC ve SMD kullanarak tasarlanmış devreğin maksimum frekansı 3 GHz'e ulaşabilir. Çip elektronik komponenti sadece 500 MHz'e ulaşabilir, bu da transmission gecikme zamanı kısayabilir. 16 MHz'in üstündeki saat frekansıyla devrelerde kullanılabilir. MCM teknolojisi seçildiyse, bilgisayar çalışma istasyonunun yüksek sonu saat frekansiyeti 100 MHz'e ulaşabilir ve parazitik reaksiyonun sebebiyle gelen fazla enerji tüketimi 2-3 kere daha az olabilir.

PCB

4. Produktiviteti geliştirir ve otomatik üretimi fark edin

Şimdiye kadar, perforasyonlu yükselmiş devre tahtalarının tamamen otomatiğini fark etmek için, orijinal basılı devre tahtasının alanını %40 ile genişletilmek gerekiyor ki otomatik eklentinin başkanı elektronik komponentlere girebilir, yoksa yetersiz temizlik olmayacak ve parçalar hasar edilecek. Otomatik yerleştirme makinesi (SM421/SM411) elektronik komponentlerini bermek ve yerleştirmek için vakuum bulmacalarını kullanır. Vakuum bulmacaları yerleştirmenin relativ yoğunluğunu arttıran elektronik komponenlerin şeklinden daha küçüktür. Aslında, küçük elektronik komponentler ve fin-pitch QFP aygıtları tam hatta otomatik üretimi sağlamak için otomatik yerleştirme makineleri tarafından üretildir.

5. Malları azaltın ve masrafları azaltın

(1) Bastırılmış devre tahtasının kullanım alanı azaltılır, bölgeyi delik teknolojinin 1/12'dir. Eğer CSP kuruluşu seçildiyse, bölgeyi çok azaltılacak;

(2) Bastırılmış devre tahtaları için delik sayısını azaltın ve yeniden çalışma maliyetlerini çok sağlayan;

(3) Frekans özelliklerinin geliştirilmesi yüzünden devre ayıklama maliyeti büyük azaltılır;

(4) Çünkü çip komponentleri texturdaki büyüklüğü ve ışık olarak küçük, paketleme, taşıma ve depo maliyetleri büyük azaltılır;

SMT patch işleme teknolojisi materyaller, enerji, ekipmanlar, erkek gücü, zamanı ve benzer olarak çok kurtarabilir. Paraları %30 ve %50 ile büyük azaltabilir.

PCB devre masalı ilaç klasifikasyonu

Kısa sürede, PCB devre tahtalarının üretiminin temel materyalidir. Genelde konuşurken, PCB substratı resin, materyaller güçlendirme ve süreci materyallerle oluşturulmuş ve birçok tür var. En sık resin epoksi resin ve fenolik resin. Yapılacak materyaller kağıt üssü, cam kıyafeti ve benzer. En sık kullanılan yönetici maddeler bakra folisi. Bakar yağmaları elektrolitik baker yağmalarına ve çevrilmiş bakar yağmalarına bölüyor.

PCB madde klasifikasyonu:

1. Farklı destekleme materyallerine göre:

1. Paper substrate (FR-1, FR-2, FR-3);

2. Epoxy cam fiber kıyafeti substrat (FR-4, FR-5);

3. Birleşik substrat (CEM-1, CEM-3 (Birleşik Epoxy Material Grade-3);

4. HDI (Yüksek Diğerlik Arayüzü Bağlantı) PCB sayfası (RCC);

Özel substratlar (metal substratları, keramik substratları, thermoplastik substratları, etc.).

2. Yangın gerizekalı performansına göre:

1. Ateş geri alma türü (UL94-V0, UL94V1);

2. Yangın olmayan geri çekici tipi (UL94-HB sınıf).

3. Farklı resinlere göre:

1. Fenolik resin PCB tahtası;