PCB Teknik - Neden PCB substratı için yüksek TG materyalini seçin

İlk önce, yüksek Tg'in yüksek ısı direnişine bağlı olduğunu söylemeliyim. Elektronik endüstri'nin hızlı gelişmesi ile, özellikle bilgisayarlar tarafından temsil edilen elektronik ürünler, yüksek fonksiyonel ve yüksek çokatlar gelişmesi için PCB substrat materyallerinin yüksek ısı dirençliğini önemli bir garanti olarak gerekiyor. SMT ve CMT tarafından temsil edilen yüksek yoğunlukta yükseltme teknolojilerinin acil ve gelişmesi, küçük aperture, ince düzenleme ve inceleme yönünde yüksek ısı dirençlerinin desteğinden PCB'leri daha fazla ve daha fazla ayrılmaz kıldı.

Yüksek sıcaklığın altında, PCB substrat materyalleri yalnızca yumuşak, deformasyon, erişim, etc. üretir, fakat aynı zamanda mekanik ve elektrik özelliklerinde keskin bir azaltma gösterir (bence bunu kendi ürünlerinizde görmek istemiyorsunuz). Bu yüzden, genel FR-4 ve yüksek Tg FR-4 arasındaki fark mekanik gücü, boyutlu stabillik, adhesion, su absorbsyonu ve sıcak durumdaki materyalin sıcak parçalanması, özellikle suyu absorbsyondan sonra ısındığında. Sıcak genişleme gibi çeşitli koşullarda farklılıklar var ve yüksek Tg ürünlerinin sıradan PCB substrat materyallerinden daha iyidir.

Elektronik ekipmanların yüksek frekans, özellikle kablosuz a ğları ve uydu iletişimlerinin gelişmesi ile, bilgi ürünleri yüksek hızla ve yüksek frekanslara doğru ilerliyor ve iletişim ürünlerinin sesi, video ve verilerin standartişime doğru ilerliyor. Bu yüzden. Yeni ürünlerin geliştirmesi yüksek frekans aparatları gerekiyor.

Dijital mikrodalga sistemi (temel istasyonun alınması için temel istasyonuna) 10 ~ 38GHz Yüksek frekans PCB devre tabağı, uydu sistemleri ve cep telefonu, yukarıdaki masada temel istasyonları alınan iletişim ürünlerine uygulanmalıdır. Önümüzdeki birkaç yıl içinde kesinlikle hızlı gelişecekler ve yüksek frekans altratları büyük talep edecekler.

Yüksek frekans altrate materyallerinin temel özellikleri aşağıdaki noktaları gerekiyor:

(1) Diyelektrik constant (Dk) küçük ve stabil olmalı. Genelde, bu kadar küçük, sinyal transmisi hızı materyalinin dijalektrik konstantünün kare köküne tersiyle proporcional. Yüksek dielektrik konstantı sinyal nakliye gecikmesi sebebi olabilir.

(2) Diyelektrik kaybı (Df) küçük olmalı, bu da sinyal transmisinin kalitesini etkiler. Dijelektrik kaybı daha küçük, sinyal kaybı daha küçük.

(3) Bakar yağmurunun sıcak genişleme koefitinin mümkün olduğunca uyumlu olması gerekiyor, çünkü inconsistenci bakar yağmuru soğuk ve ısı değişimlerinde ayrılacak.

(4) Daha düşük su absorbsyonu ve yüksek su absorbsyonu dizilektik sürekli ve dijelektrik kaybına etkileyecek.

(5) Diğer ısı dirençliği, kimyasal dirençliği, etkisi gücü, uçuş gücü ve benzer. Ayrıca iyi olmalı.

Genelde konuşurken, yüksek frekans 1GHz'in üstündeki frekans olarak tanımlanabilir. Şu and a en sık kullanılan yüksek frekans devre tahtası substratı, genellikle Teflon denilen politetrafluoroetilen (PTFE) gibi fluorin dielektrik bir substratdır ve genellikle 5GHz üzerinde kullanılır. Ayrıca, FR-4 veya PPO substratları da kullanılır, ki 1GHz ile 10GHz arasındaki ürünler için kullanılabilir.

Su absorbsyonu (%) Daha düşük Orta Yüksek Bu üç tür yüksek frekans altı maddeler, yani epoksi resin, PPO resin ve fluorin tabanlı resin, bu sahnede kullanılan en ucuz mal sahibi epoksi resin, fluorin tabanlı resin en pahalıdır. Elektrik konstantlerini, dielektrik kaybını, su absorbsyonu ve frekans özelliklerini düşünerek fluorin tabanlı resin en iyi ve epoksi resin daha aşağıdır. Produkt uygulamasının frekansı 10GHz'den yüksek olduğunda sadece fluorin tabanlı resin basılı tahtası uygulanabilir. Açıkçası, fluorin tabanlı resin yüksek frekans substratların performansı diğer substratların üstünden çok yüksektir, fakat bu eksikliğin zayıf sağlık ve yüksek maliyetlere karşılık büyük sıcak genişleme koefitörüdür. Politetrafluoroetilen (PTFE) için, performans geliştirmek için, silica SiO2 gibi büyük miktar organik maddeler (silica SiO2) veya bardak kıyafetler, substratın güçlüğünü arttırmak ve sıcak genişlemesini azaltmak için doldurucu desteklemek için kullanılır. Ayrıca, PTFE'nin moleküler inertsizliğinden dolayı bakar yağmurla bağlanmak kolay değil, bu yüzden bakar yağmurunun bağlama yüzeyinde özel yüzeysel tedavi gerekli. Tedavi metodu PTFE yüzeyinde kimyasal etkileme veya plazma etkilemesi, yüzeyi sarsıntısını arttırmak veya bakar yağmuru ve PTFE resin arasındaki bir katmanı eklemek için bağlantı gücünü geliştirmek için bir katmanı ekleyebilir, fakat ortamın performansını etkileyebilir. Etkiler.

Bütün fluorine tabanlı yüksek frekans devre kurulunun geliştirilmesi, bu alandaki yüksek frekans devre tahtalarının hızlı geliştirmesini sağlamak için ham maddeler temsilcisi, araştırma birimleri, ekipman teminatçıları, PCB üreticileri ve iletişim üreticilerinin işbirliğine ihtiyacı var.