PCB integrasi hibrid filem karbon

Thick film hybrid integrated circuit (THIC) is a kind of hybrid integrated PCB.

1. Sirkuit terpasang adalah satu aspek teknologi mikroelektronik. Ia membentuk dan menyambung komponen berkaitan pada (in) substrat tunggal dengan proses tertentu untuk membentuk sirkuit elektronik mikro, untuk menyelesaikan fungsi sirkuit elektronik tertentu. Ia boleh dibahagi ke tiga kategori mengikut proses penghasilan: litar setengah konduktor terintegrasi, litar filem tebal terintegrasi dan litar filem tipis terintegrasi.

2. Sirkuit terintegrasi filem tebal (HFIC) adalah jenis sirkuit terintegrasi yang menggunakan teknologi filem tebal seperti cetakan skrin, sintering atau polimerisasi untuk membuat komponen dan garis sambungan mereka dalam bentuk filem tebal pada substrat mengisolasi. The thickness of the film is usually several to tens of microns.

3. Berdasarkan tiga jenis sirkuit integrasi di atas, sirkuit integrasi hibrid filem tebal dikembangkan. Komponen filem dan wayar saling sambung dibuat pada substrat isolasi terpisah dengan teknologi filem tebal. Transistor mikro, sirkuit terpasang semikonduktor monolitik dan peranti pasif lain ditempatkan pada teknologi pemasangan filem tebal untuk membentuk sirkuit mikro dengan fungsi tertentu.

4. Berbanding dengan PCB, ia mempunyai julat luas parameter komponen, ketepatan dan kestabilan tinggi, pengisihan yang baik antara komponen dan ciri-ciri frekuensi tinggi yang baik. Ia mudah untuk membuat tegangan tinggi, arus tinggi, kuasa tinggi, suhu tinggi dan sirkuit tahan radiasi. Rancangan sirkuit fleksibel, dan siklus pembangunan pendek. Ia sesuai untuk pelbagai jenis dan produksi batch kecil. Ia digunakan secara luas dalam angkasa udara, komputer, kereta, komunikasi, instrumentasi, bekalan kuasa, dll. Produk konsumen dan produk elektronik lain.

5. Ciri-ciri aplikasi tebal adalah seperti ini:

a. It can be integrated with IC chip to make multi-functional components.

b. Kerana kuasa muatan spesifik yang tinggi yang komponen cetak boleh mengandungi, konduktiviti panas substrat adalah tinggi, dan modul mempunyai kapasitas muatan kuasa yang besar, yang sesuai untuk sirkuit kuasa tinggi dan tegangan tinggi.

c. Ia boleh digunakan dalam komputer kerana garis sambungan pendek dan lambat isyarat rendah.

d. Modul pakej menghapuskan sirkuit kegagalan awal dalam proses penyaringan proses, yang mempunyai kepercayaan tinggi dibandingkan dengan IC cip tunggal.

e. Modul pakej jauh lebih baik daripada IC cip tunggal dalam perlawanan kelembapan, perlawanan kerosakan dan pencegahan kerosakan.

f. Ia boleh dilaksanakan kepada kombinasi teknologi pakej permukaan dan komponen cip, dan aras automatasi produksi adalah tinggi.