マイクロ波技術 - 高周波PCB特性インピーダンスの制御精度に関する議論

高周波PCB特性インピーダンスの制御精度に関する検討

回路基板 プロ生産工場電子製品の急速な発展に伴って, PCBsのユニークなインピーダンスの制御は、より厳しい要求を受けた.

例えば，高速需要計算機の開発を例として開発動向を説明した。

最初に800 mhzの周波数信号を用いた回路では800 mhzの周波数信号（rmm）を使用し，ホストコンピュータとスイッチの内部回路の内部回路が高速化できることを保証するために，制御カードの精度（＋10 %）を提案した。

それはRIMMのコンピュータ製品や多くの電子製品であるかどうか、基板上の回路が一致する必要があります。一部の顧客が使用するプリント回路基板の特性インピーダンス制御の精度は、オリジナル（＋15 %）または（10 %）に限定されない。インピーダンス制御のための特定の精度要件は、（＋8 %）または（＋5 %）まで増加する。

これは、印刷回路メーカーのための大きな課題です。本論文では，主に印刷回路製造部門におけるインピーダンス精度とサポートユニットのための顧客の厳しい要求を満たす方法について述べた。

インピーダンス制御精度解析

一般に、多層カード伝送路システムは、60 %＋10 %に容易に到達することができるが、75 %＋5 %または50＋5 %まで到達することは困難である。

技術的に要求されているアプリケーションにおいてさえ、5 %のエラーは一般的ではありません、しかし、一部の顧客は5 %の精度管理精度を提案しました。

pcbsの特性インピーダンスシミュレーション計算の制御方法について述べた。インピーダンス制御を使用するカードの場合、既存のプリント回路製造業者は通常、プリント回路製造ジョイントの適切な位置にインピーダンスサンプルを設計する。これらのインピーダンスサンプルは、同じラミネーションおよびインピーダンスを有する。ライン構造。

PCBsのインピーダンスを予測するために、インピーダンス計算ソフトウェアはインピーダンスサンプルを設計する前にインピーダンスをシミュレートしなければならない。

1991年以来、多くの印刷回路メーカーは、英国の極テストシステムとコンピュータソフトウェアを使用している。

しかし、システムの強さに関係なく、その計算と計算力のための計算と計算ツールは、理想的な材料の使用に依存します。

シミュレーション結果と実測したインピーダンス結果との間には常に一定のギャップが存在する。したがって、顧客のインピーダンス制御の精度が＋5 %でなければならない場合は、正確な計算精度で正確なソフトウェアを使用することが特に重要である。

正確な予測はない。

そのために，英国放送協会が開発したシミュレーションと予測のための高速極si 8000 kコンソールを開発した。

顧客要件によると

回路基板は、50＋5 %のインピーダンスを満たすためにローリング構造を調整することができるが、インピーダンス線の幅を調整することはできない。したがって、

シミュレーション結果は、上記のシミュレーション結果によれば、顧客の50度の要求を満たすために、誘電体層の厚さを、第2層から第2層まで9〜7ポイントに調整する必要がある。

同時に、マップの厚さを補うために顧客要件を満たすために、メインカードの厚さはそれに応じて調整する必要があります。内部配線密度と組み合わせて

構造調整は以下の通りである PCB生産 非平行光源以降のプロセス並列EXPO, 発光光は散乱光の一種である, 乾燥フィルムまたは他の液体腐食性フィルムを通過するとき、フィルムは異なる角度にさらされる.

露光によるパターンは薄膜のパターンと異なり、平行光はドライフィルムや他の液体腐食膜に対して垂直になる。

このため、感光層に露光された感光層の幅は、フィルム上の幅に非常に接近しているので、より正確な幅を得ることができ、そのインピーダンスに対する影響を低減することができる。

アウター基板銅箔用の薄い銅箔は，急速に鉄線の発達により発展し，銅箔が大きく開発され，十分に使用されてきた。銅箔の厚さは、1オンスから1 / 2オンス、1 / 3オンス、1 / 4オンス、さらには1 / 7オンスの銅箔など、より薄く発達した。

銅箔の厚さは薄いので、糸及び制御ラインの幅及び整合性に有益であり、それによってインピーダンス制御の精度を確保するのを助ける。

お客様の外部銅の厚さは1オンス, 我々は1を選んだ/の外側の層に圧力を適用する3オンスの銅箔 四層板.

ポストメッキ後、顧客の表面銅の厚さは、1オンスの銅の厚さに達することができる。これは、銅表面の厚さに対する顧客要求に応答するだけでなく、エッチングプロセス中の線幅均一性の制御を容易にする。

ホットプレス複合銅箔は、電気と蒸気で加熱されます。当社は、イタリアで生産された多層真空プリンタを使用し、ADRA技術を採用しています。

このシステムは、圧延された銅箔を使用してプリプレグ及びラミネート層をカプセル化し、圧延機の銅箔を活性化し、加熱効果、温度分布、及び積層された温度分布を生成する。177≦±2℃°Cでは、ホットプレス処理中に加熱速度が高く、温度分布が均一であり、樹脂の流体均一性により、積層体の厚さと面が0.0025 mmになり、層間媒体が得られる。