マウスパッド

生産工程フロー マウスバイト

HDI金属マウス咬合（溝）は、第1の穿孔穴が穿孔されたあと、第2の穿孔と形プロセスに言及します、そして、最後に、金属化された穴は半分（すなわち、板縁の上のメタライズされた穴）は半分に切られます。pcb業界では，スタンプ穴とも呼ばれる。ホールエッジは、コネクタとスペースを節約するために主な端で直接溶接されることができます。信号回路にしばしば現れる。マウスバイトの生産プロセスフローは何か？

マウスバイトの製造工程フローは次の手順を含みます。

1 .外部回路設計

2.銅めっき銅板

3.基板パターンの通電加工；

4.半ホール処置；

5.フィルム除去

6.エッチング

プロセス解釈:

（1）孔壁への銅トレーの反りや残留などの板縁に半金属化した穴を形成した後の製品品質の制御は，加工工程では常に困難な問題であった。

（2）基板の端部に半円孔の全列を有するこの種のPCBでは、孔径は比較的小さい。それらの大部分はマザーボードの娘ボードのために使われて、これらの穴を通してマザーボードと構成要素のピンで溶接されます。製造者が溶接を行うとき、これらの半金属化された穴に残された銅のソーンがあるならば、それはゆるい溶接足と偽の溶接につながります、そして、真剣に、2つのピンの間で橋短絡につながります。ハーフオリフィス板の設計の詳細に注意すべきである。

HDI PCB ハーフオリフィス

マウスのビットサイズの範囲：直径の開口角0.0.6ミリメートル、穴の端への穴エッジは、0.6 mm、ここでは、誰かが半分のオリフィスとは何かを尋ねるか？図に示すように

金属半ホール（溝）の定義は，1個のドリル穴を掘削し，次いで別のドリル穴を掘削し，成形工程を採用し，最終的には，最終的にはプレートエッジでの金属化穴の半分をカットするために，金属化された穴（溝）の半分を保持する。

プレートエッジに半金属穴を形成した後の製品品質の管理方法例えば、孔壁への銅ソーのコッキングと残渣は、処理工程において常に困難な問題であった。

基板の端に半金属化されたホールの全体の行を有するこの種のPCBは、小さな開口部によって特徴付けられる。マザーボードの娘ボードとして、それはマザーボードとコンポーネントのピンこれらの半金属化された穴を介して溶接されます。

したがって、プラグイン・メーカーが溶接を行うときに、銅のスパイクがこれらの半金属化された穴の中に残るならば、それはゆるい溶接足、誤った溶接に至ります、そして、真剣に2つのピンの間で短絡を架橋します。

ドリル加工やミリング加工においてスピンドルの回転方向は時計回りである。ツールがポイントAに処理されるときに、点Aの孔壁メタライゼーション層は金属損傷を予防するために基板層と密接に接続される

処理の間のメタライゼーション層の延長およびホール壁からのメタライゼーション層の分離はまた、存在しないことを保証する 銅 ここで処理した後、とげと反りツールがポイントBに処理されるとき, のために 銅 添付の ホールウォール

任意の接着支持なしで、ツールが前進するとき、孔のメタライゼーション層は外部の力の影響下でツールの回転方向によってカールします。

のデザインで HDI マウスバイト,プレート枠の内側にパッドを置く銅. それはGOOD空域より大きいはずです。 顧客によって引かれる半分の穴が標準でないとしばしば遭遇します。ほんの三分の一の穴がプレートにあるならば、このデザインは製造プロセスに会うことができません。少なくともパッドはプレートフレーム線を均等に分割しなければならない。

ハーフホールプレートは片側、両側、3辺、ハーフホール、4辺、マウス咬合を持つことを強調した。ハーフホールパッドから4隅までの距離は少なくとも2 mmでなければならない。

これは、パネルを接続するためのクランプエッジとして使用されます.IPCB（株）は、形成されたハーフホールプレートの両側にハーフホールの1枚のナイフを超えます。それで、プレート接続位置はより小さいです.

ハーフホールプレートを構成しないことが示唆された。メーカが必要であれば、プレートの周囲に（1.6〜2.0 mm）間隔を加え、ハーフホールプレートを加工して出荷する。ハーフホールプレートはプレートと結合できない

他のプレートアッセンブリ製造のためには、順序を特別に示さなければならない。

コストを上げる理由 マウスのBIE:マウス咬傷は、特別なプロセスの流れです。あることを保証するために 銅 インザホール, プロセスの半分でゴングとエッジを作る必要がある, マウス Bite HDI PCB 非常に小さい, したがって、ハーフホールプレートの一般的なコストは比較的高い, そして、従来のデザインは、従来の価格を持っています.

マウスバイトパネル

ユニバーサルスタンプホールスプライシング方法も適用する, 小さな板の間に接続リブを作る. 切断を容易にするために, 肋骨は小さな上に置かれる プリント回路基板.

表面に若干の小さな穴があります（従来の穴の直径は0.65 - 0.85 mm）。現在のプレートがSMDマシンを通過しなければならないので

PCBを接続するとき、一度に多くのPCBsを持つことができます。SMD後、プレートを分離する必要があります。このスタンプ穴は、プレートを分離しやすいように設定されています。

ここでは、ハーフホール端にVカット成形を許さず、ゴングとホロウ（CNC）で形成しなければならない。

1. Vカット スプライシング,Vカット ハーフホールプレートの縁部でフォーミングは行われない (銅 ワイヤーは引かれる)

2 .スタンプ穴の綴り

HDI PCBスプライシング方法は、主にVカット、ブリッジング、およびブリッジングスタンプホールである。[カラー= RGB ( 128 , 184 , 255 )]のサイズ。

一般に、小基板は、加工又は溶接のために組み立てられる。

マウス咬合テンプレートは、アセンブリに接続されず、1つの部分でのみ出荷可能である。

10×10 mm以下のマウス咬合板は接続していません。

ハーフオリフィス板は遠ざけない。