6層PCB製造

現在、顧客は大量のコストにますます注意を払っている6層PCB製造だ。 IPCB回路は、6層PCB製造テクノロジーを持つPCBメーカーです. IPCB回路は高度に自動化された, 多層PCB 顧客によって生産された6層PCBの配送と品質要件を満たし、さらに6層PCBプロトタイプの製造コストを低減する製造装置を提供する。

4層VS6層のPCB

6層のPCBボードは4層PCBより高い技術能力を有する。6層PCBの内部層は、一般に、様々な電子機器、産業用アプリケーションおよび技術的な装置に電力を供給し、電磁干渉および漏話の可能性を低減する。

あなたのPCとラップトップ上でそれらを見つけることができます。あなたは、彼らがハードディスクのようなデータ記憶装置で使われるのを見ることさえできます。6層のPCB回路基板製造は、それらをより効果的にするために、火災警報システムでも使用されます。

加えて、光受信機、携帯電話の送信、GPSデバイス、産業用制御デバイス、および心臓モニターなどの健康機器の6層の回路基板を見ることもできます。

6層プリント回路基板は、構造に類似している 4層プリント回路基板, しかし、それは誘電材料の2つの余分の行と2つの層の銅を備えています. この装置で, 誘電体材料の第2及び第4の行は磁気コアである. 6行の導電性銅で, 番目と5番目の行は、フラットとしてマークされて, もう一つは信号.

6層のPCBマザーボード

6層PCBスタック

PCBスタックのベース

高速回路の出現, PCBはますます複雑になっている. 電気工場の干渉を避ける, 信号層と電力層は分離しなければならない, したがって、多層回路の設計は関与している. 設計する前に 多層PCB, 設計者は、回路のサイズに基づいてプリント回路基板のスタックアップを使用するかを決定する必要がある, プリント基板の寸法と電磁両立性の要件(EMC), それで, 4層PCBを使用するかどうか, 6層PCB以上. これは多層基板設計の簡単なコンセプトである.

レイヤーのナンバーを決定した後に、レイヤーのポジションを決定する方法およびそれらの上の共役差積シグナルを分配する方法。これは多層PCBスタックの選択である。積み上げはPCBのEMC性能に影響する重要な因子である。良い6層のPCB設計、スタック設計は、電磁干渉（EMI）とクロストークの影響を大いに減らすでしょう。

PCBの層の数は、それが良いか、それがよいほど低くない. 6層PCBスタックを決定する際に考慮する必要がある. 配線に関して, より多くの層は、配線をより促進する, でも PCB製造 コストと困難も増加します. PCBメーカー, 6層のPCB積層が対称かどうかは、注目の焦点である PCB製造. したがって, 層の数の選択は、最高のバランスを達成するためにニーズのすべての側面を考慮に入れる必要があります.

経験豊富な設計者にとっては、コンポーネントのプリレイアウトが完了した後、PCB配線のボトルネックが分析に集中し、特別な配線要件（差動ライン、敏感な信号線など）を有する信号線の数と種類が結合され、信号層の層数を決定する。そうすると、内部電源層のレイヤーのナンバーは、電源、絶縁および干渉防止の必要条件のタイプに従って決定される。このようにして、回路基板全体の層が基本的に決定される。

典型的な6層PCBスタック

回路基板の層の数を決定した後、次の作業は、層回路配置順序を合理的に配置することである。次の図は標準的な6層のPCBスタックです。

6層PCBスタック

ハウツーとスタイル.どのスタックがよりよいですか？一般的に以下の基本原則に従います。

1 .部品表面と溶接面は完全な接地面でシールドされる。

2 .隣接する平行配線層はできない。

3.すべての信号層は、可能な限り接地面に隣接している。

4.キー信号は、階層に隣接しており、分割領域を横断しない。

スタックマネージャの操作

1 .マウスを右クリックして「上の挿入層」または「挿入層を下に」コマンドを実行すると、レイヤーを追加することができます。“移動層”または“移動層ダウン”コマンドを実行すると、レイヤーを追加することができます。レイヤーの順序を調整します。

2 .対応する名前をダブルクリックすると、名前を変更できます。一般的に、それはTOP、GND 02、SIN 03、SIN 04、PWRR 05、底に変更されることができます、すなわち、手紙+層番号Altium デザイナだから、識別を読むのは簡単です。

3.積層構造に応じて層厚を設定する。

4.設計された20 hを満たすためには、負層の収縮を設定することができる。

5.「OK」ボタンをクリックしてスタックセットアップを完了します。6層回路基板のスタックアップ効果

信号層は正の膜として処理され，パワー層と接地層はネガフィルムとして処理され，ファイルデータのサイズを大幅に減らし，設計速度を向上させることが示唆された。

6層のPCB設計

ハウツーとスタイル 6層のPCB設計は結局、最終的な設計はPCBメーカーに提出される必要がある。もし6層PCB製造は完了できないなら、デザインは無駄だ.

6層のPCB設計ガイドライン

1.部品表面及び溶接面の下に完全な接地面（シールド）がある。

2 .直接隣接した2つの信号層を避けるようにしてください。

3 .すべての信号層は、なるべく地上面に隣接していなければならない。

4 .高周波、高速、クロック等のキー信号配線層は、隣接するグランドプレーンを有していなければならない。

6層のPCBメーカーを選ぶ方法。

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