Modello: Rigid-Flex PCB collegato con PCB resina epossidica
Materiale:FR4+PI
Strato: Rigido 16L + Flex 2L
Spessore rame:1OZ
Spessore finito: 1.0mm
Trattamento superficiale: Oro ad immersione
Foro minimo: 0.2mm
Traccia/spazio: 4mil/4mil (0.1mm/0.1mm)
Applicazione: PCB prodotti digitali
Processo speciale: collegato con PCB resina epossidica
ipcb®.com Prodotti:
Radio/Microonde/Hybrid ad alta frequenza, FR4 doppio/multistrato, 1 ~ 3 + N + 3 HDI, Anylayer HDI, Rigid-Flex, Blind Buried, Blind Slot, Backdrilled, IC, Heavy Rame Board ed ecc. PCB si applicano per Industria 4.0, Comunicazione, Controllo Industriale, Digitale, Alimentazione elettrica, Computer, Automotive, Medico, Aerospaziale, Strumenti, Militare, Interne e altri campi.
Finitura superficiale: OSP / ENIG / HASL LF / Oro placcato / Oro flash / Stagno ad immersione / Argento ad immersione / Oro elettrolitico
Capacità: Dito dorato / Rame pesante / Blind sepolto via / controllo dell'impedenza / riempito con resina / inchiostro al carbonio / backrill / controlavello / perforazione di profondità / foro semiplaccato / foro pressfit / maschera blu pelabile / saldatore pelabile / rame spesso / oversize
Materiale: Rogers RO4350B/RO3003/RO4003/RO3006/RT/Duroid 5880/RT5870 e Arlon/Isola/Taconic/PTFE F4BM/Teflon materiale ecc.
Strato: 2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L
Costante dielettrica (DK): 2.20 / 2.55 / 3.00 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3.6 / 6.15 / 10.2
Modello: Rigid-Flex PCB collegato con PCB resina epossidica
Materiale:FR4+PI
Strato: Rigido 16L + Flex 2L
Spessore rame:1OZ
Spessore finito: 1.0mm
Trattamento superficiale: Oro ad immersione
Foro minimo: 0.2mm
Traccia/spazio: 4mil/4mil (0.1mm/0.1mm)
Applicazione: PCB prodotti digitali
Processo speciale: collegato con PCB resina epossidica
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