Tecnologia RF - Quali sono alcune abilità pratiche nella progettazione PCB ad alta frequenza

L'obiettivo della progettazione PCB è più piccolo, più veloce e più basso costo. E perché il punto di interconnessione è l'anello più debole della catena del circuito, nella progettazione RF, Le proprietà elettromagnetiche al punto di interconnessione sono i principali problemi affrontati dalla progettazione ingegneristica. Ogni punto di interconnessione deve essere indagato e i problemi esistenti devono essere risolti.
L'interconnessione del sistema del circuito stampato comprende tre tipi di interconnessione: chip al circuito stampato, Circuito PCB interconnessione, e segnale di ingresso/uscita tra PCB e dispositivi esterni. Questo articolo introduce principalmente una sintesi delle tecniche pratiche perPCB ad alta frequenzaProgettazione della scheda con interconnessioni all'interno della scheda PCB. Credo che la comprensione di questo articolo porterà convenienza al futuro progettazione PCB.

Quali sono alcune abilità pratiche inPCB ad alta frequenzadesign
In PCB design, l'interconnessione chip-PCB è importante per la progettazione. Tuttavia, Il problema principale dell'interconnessione chip-PCB è che la densità di interconnessione è troppo alta, che farà sì che la struttura di base del materiale PCB diventi un fattore limitante la crescita della densità di interconnessione. Questo articolo condivide suggerimenti pratici perPCB ad alta frequenzadesign.
Per quanto riguarda le applicazioni ad alta frequenza, le tecniche perPCB ad alta frequenzadesign with interconnections within the PCB are as follows:
1. The corner of the transmission line should be 45° to reduce the return loss;
2. Utilizzare circuiti isolati ad alte prestazioni i cui valori costanti di isolamento sono rigorosamente controllati dal livello. Questo metodo favorisce una gestione efficace del campo elettromagnetico tra il materiale isolante e il cablaggio adiacente.
3. Migliorare le specifiche di progettazione del PCB relative all'incisione ad alta precisione. È necessario considerare che l'errore totale della larghezza di linea specificata è ++/-0.0007 pollici, il sottostrato e la sezione trasversale della forma del cablaggio devono essere gestiti, e le condizioni di placcatura della parete laterale del cablaggio dovrebbero essere specificate. The overall management of wiring (wire) geometry and coating surface is very important to solve the skin effect problem related to microwave frequency and realize these specifications.
4. I cavi sporgenti hanno induttanza del rubinetto, in modo da evitare di utilizzare componenti con cavi. In ambienti ad alta frequenza, è meglio utilizzare componenti di montaggio superficiale.
5. Per via di segnale, avoid using via processing (pth) processes on sensitive boards. Perché questo processo porterà all'induttanza del piombo alla via. Per esempio, quando viene utilizzata una via su una scheda a 20 strati per collegare i livelli da 1 a 3, l'induttanza del piombo può influenzare gli strati da 4 a 19.
6. Fornire abbondanti piani di terra. Utilizzare fori stampati per collegare questi piani di terra per impedire che il campo elettromagnetico 3D influisca circuiti stampati ad alta frequenza.
7. Per scegliere il processo di nichelatura elettrolitica o di placcatura d'oro ad immersione, non utilizzare il metodo HASL per la galvanizzazione. Questo tipo di superficie galvanizzata può fornire un migliore effetto della pelle per corrente ad alta frequenza. Inoltre, Questo rivestimento altamente saldabile richiede meno cavi, che contribuisce a ridurre l'inquinamento ambientale.
8. La maschera di saldatura può impedire il flusso della pasta di saldatura. Tuttavia, a causa dell'incertezza dello spessore e dell'incognita delle prestazioni di isolamento, l'intera superficie del bordo è coperta con materiale della maschera di saldatura, che causerà un grande cambiamento nell'energia elettromagnetica nella progettazione del microtrip. Generalmente, a solder dam (solderdam) is used as the solder mask.